紅外熱成像材料研究應用案例

可回收聚合物復合材料高效電磁干擾屏蔽和低反射的結構

一、目的

隨著科技的進步，電子設備和無線通信技術的廣泛應用使得電磁干擾（EMI）問題日益嚴重。同時，隨著環(huán)境保護意識的增強，可回收材料的研究與應用受到了廣泛關注?？苫厥站酆衔飶秃喜牧献鳛橐环N新興的材料，不僅具有優(yōu)異的電磁干擾屏蔽性能，還展現(xiàn)出了良好的焦耳加熱。本研究將探討可回收聚合物復合材料在高效電磁干擾屏蔽性能，同時探究復合材料光熱性能和可回收性，表現(xiàn)出實質性的承諾提供先進的電磁干擾屏蔽應用。

二、方法和結果

在研究過程中，研究者還發(fā)現(xiàn)該可回收聚合物復合材料具有良好的光熱效應。當復合材料受到光照時，其表面溫度會迅速升高，并產(chǎn)生熱量。為了更深入地研究這一現(xiàn)象，儀器使用了Fotric科研熱像儀，規(guī)格：FOTRIC 346L-L25紅外熱像儀對其進行了實驗分析。

紅外熱成像技術是一種非接觸式的溫度測量和成像技術，能夠實時、準確地監(jiān)測物體表面的溫度分布和變化。在本研究中，研究者利用紅外熱成像儀對復合材料在光照下的溫度變化進行了實時監(jiān)測和記錄。

實驗結果表明，當復合材料受到光照時，其表面溫度迅速升高，并在較短時間內達到穩(wěn)定值。通過紅外熱成像圖像，研究者可以清晰地觀察到復合材料表面溫度的變化過程，以及不同區(qū)域之間的溫度差異。此外，研究者還發(fā)現(xiàn)復合材料的光熱效應與其電磁干擾屏蔽性能之間存在一定的關聯(lián)。通過優(yōu)化復合材料的制備工藝和填料種類，研究者可以進一步提高其光熱效應和電磁干擾屏蔽性能。

(a) 從PAMT表面去除PDMS涂層的示意圖。(b)回收后制備的樣品的照片。(c-e)去除PDMS涂層后，PAMT表面的元素含量和EDS映射。(F)EMI SE,(g)電壓為1V條件下的表面溫度分布，以及(h)PAMT的表面溫度分布.539樣品在1次陽光照射下采集。

三、結論

提出了一種吸附式-干燥-收縮策略，制備了具有大量CPAM@CNTs核心-殼單元的PAMT復合材料，使復合材料具有豐富的褶皺微觀結構。所得到的PAMT復合材料在X波段表現(xiàn)出優(yōu)異的EMISE(83.2 dB)和低反射率(2.7 dB)。EMI屏蔽性能優(yōu)于許多其他報道的具有設計結構的聚合物復合材料。此外，PAMT復合材料還表現(xiàn)出快速的光熱轉換效率(在1次陽光照射下，從室溫到120秒內溫度升高到~70°C)、低壓驅動焦耳加熱(在1.5V電壓下溫度達到90°C)和可回收性。總之，PAMT復合材料的良好性能使得在有效的電磁屏蔽中得到實際應用。

純PAM和PAMT的(a)測量設置和(b)紅外圖像39與加熱時間。(c)所有樣品的熱擴散系數(shù)和導熱系數(shù)。(d)焦耳加熱試驗示意圖。(e)PAMT的隨時間變化的溫度分布圖39在電壓從0.5V到3V不等時(相應的紅外圖像的插圖)。(f)在1.5 V時循環(huán)加熱的溫度變化曲線。()光熱加熱試驗示意圖。(6)PAMT的溫度分布圖39在不同強度的模擬太陽光照射(插入相應的紅外圖像)。(i)1日照射下循環(huán)加熱的溫度變化曲線。

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